■ 스탬핑 다이 성분을위한 코팅 기술의 적용
다이 구성 요소를 손상으로부터 보호하고 스탬프 부품 품질을 효과적으로 향상시킵니다. 코팅은 블랭킹 다이의 펀치 및 절단 가장자리에 적용 할 수있을뿐만 아니라 펀치 및 다이를 장기간 사용하기 위해 형성 할 수 있습니다.
그림 1 플랜지 펀치의 TD 코팅 표면
고속, 지속적인 작동을 보장하고 내구성을 향상시키기 위해 스탬핑 금형은 구성 요소에 코팅 기술이 필요합니다.
■ 스탬핑 다이를 위한 코팅 기술을 선택하십시오
(1) TD 코팅 : TD 코팅은 금속 탄수화물 확산 코팅을 사용하는 도구를위한 슈퍼 하드 표면 처리 기술입니다. 표면 경도 : HRC 58-63, 표면 마감 : RA 0.2, 카바이드 층 두께 : 0.005mm. 다양한 형성, 사이징, 플랜지, 홀 플랜지 및 드로잉 다이에 적용 할 수 있습니다. 적합한 금형 재료에는 SKD11, CR12MOV 및 DC53이 포함됩니다. 처리 중에 최소 금형 변형을 갖는 공작물 형상에 관계없이 균일 한 코팅 층이 형성 될 수있다. 곰팡이 성분에 대한 사전 코팅 요건 : 템퍼링 사이클은 3 배, 템퍼링 온도는 500 ° C를 초과하며, 가공을 마치기 전에 응력 릴리프 처리를 추가해야합니다.
(2) TICN 코팅 : 탄산 티타늄. 표면 경도 : HRC 60-65, 표면 마감 : RA 0.2, 카바이드 층 두께 : 0.005mm. 다양한 펀칭, 형성, 사이징, 플랜지, 홀 플랜지 및 드로잉 다이에 적합합니다. 호환 금형 재료에는 SKD11, CR12MOV 및 DC53이 포함됩니다. 처리 중에 최소한의 변형을 갖는 공작물 형상에 관계없이 균일 한 코팅 커버리지를 제공합니다. 사전 코팅 요구 사항 : 템퍼링 사이클 - 3 회, 온도 온도> 500 ° C, 마무리 가공 전에 필요한 응력 릴리프 처리.
그림 2. 드로잉 펀치/다이 표면의 TICN 코팅
(3) 하드 크롬 도금 : 도금 두께 0.005-0.015mm, 도금 후 경도 HRC 60-65. 다양한 형성, 사이징, 플랜지, 홀 플랜지 및 드로잉 다이에 적합합니다. 도금 후, 조인트는 약간의 불균일하고 어셈블리 수준의 스무딩이 필요할 수 있습니다. 도금되지 말아야 할 정밀 모공 구멍을 막아야합니다. 크롬 도금 탱크는 부품 치수를 수용 할 수있을 정도로 커야합니다.
그림 3. 드로잉 다이 표면의 단단한 크롬 도금
■ 스탬핑 다이를위한 코팅 기술의 필요성
스탬핑 다이 성분에 적용되는 코팅 기술은 자동 스탬핑 산업의 필수 부분입니다. DIE에 대한 포괄적이고 다중 방해 보호를 제공하며, 중요한 곰팡이 부품의 서비스 수명을 효과적으로 연장하고, 결함이있는 워크 피스의 생산을 방지하며, 노동 요구 사항을 크게 줄이고, 생산 비용을 낮추고, 시장 경쟁력을 향상시킵니다.