 |
AC 전면 패널은 미적 외관과 기능적 허브 역할을 모두 수행합니다. 핵심 역할은 다음과 같습니다.
미적 & 인터랙티브 인터페이스: 제품의 시각적 아이덴티티를 정의하고, 브랜드의 디자인 언어를 구현하며, 디스플레이 및 터치 컨트롤과 같은 사용자 인터랙션 요소를 통합합니다.
구조 및 안전 캐리어: 전기 안전과 적절한 공기 흐름 안내를 보장하면서 내부 구성 요소(예: 필터, 플랩)에 대한 지지 프레임워크와 보호 기능을 제공합니다.
품질 인식의 핵심: 완벽한 마감 정밀도와 표면 질감(광택/질감)은 전반적인 제품 품질에 대한 사용자의 즉각적인 인식을 직접적으로 형성합니다.
정밀 금형은 전면 패널 품질에 결정적인 영향을 미칩니다.
정확성 보증: 고정밀 금형은 치수 안정성과 원활한 조립을 보장하여 눈에 보이는 틈과 정렬 불량을 방지합니다. 이는 분할형 및 내장형 데이터 센터 AC 장치에 매우 중요합니다.
표면 품질: 금형의 광택 등급 및 질감 기술을 패널 표면에 직접 복제하여 거울 광택부터 복잡한 나뭇결 질감까지 다양한 효과를 정밀하게 구현하는 동시에 웰드 라인 및 싱크 마크와 같은 결함을 근본적으로 제거합니다.
효율성 및 비용: 최적화된 금형 설계(예: 핫 러너 시스템, 효율적인 냉각)는 사출 효율성을 크게 높이고 후처리(예: 결함을 숨기기 위한 페인팅)를 줄이며 금형 수명 연장을 통해 단가를 낮춥니다.
반이동
고정 절반
자세한 정보는 다음과 같습니다.
| 도구 자료 | 01S50C，NAK80，S2738HH |
| 표준 부품 | 펀치, 미스미 |
| 곰팡이베이스 | GDM 사용자 정의 |
| 충치 수 | 1x1 |
| 사출 성형기 톤수 | 650T |
| 곰팡이 수명 | 300,000 |
 | 1. 공조패널 몰딩을 위한 게이트 위치 및 크기 선택 공조 패널 사출 성형의 경우 게이트 위치와 크기 선택이 중요합니다. CAE 분석을 통해 최적의 게이트 위치와 치수가 결정됩니다. 이를 통해 웰드라인, 플로우 마크, 싱크 마크, 미성형 등 잠재적인 성형 결함을 사전에 최소화합니다. 또한 사출 압력을 최적화하는 데 도움이 되어 적합한 사출 성형기를 쉽게 선택할 수 있습니다. 이러한 접근 방식은 제품의 플래시를 방지하고 과도한 압력으로 인한 금형 손상을 방지하며 금형 수명을 연장시킵니다. |
| 2. 공조패널 성형 시 Warpage 문제 해결 CAE 시뮬레이션 분석은 제품 변형의 추세와 크기를 예측하는 데 사용됩니다. 금형강에 재료를 남겨두어(가공 여유를 남겨두고) 최종 제품 길이가 사양을 충족하도록 보장됩니다. 이는 치수 변형으로 인한 조립 문제를 방지합니다. |
| 3. 검증된 금형 구조 설계 공조 패널의 금형 설계는 성숙하고 입증된 구조를 따르며 엄격한 설계 표준을 준수합니다. 이를 통해 원활한 금형 개폐와 배출이 보장되어 금형 수명과 신뢰성이 더욱 향상됩니다. |
| 4. 프로젝트 리드타임 선행 DFM(제조 가능성을 위한 설계) 및 CAE(컴퓨터 지원 엔지니어링) 시뮬레이션 분석을 활용하면 사출 성형 공정의 가상 시뮬레이션이 가능합니다. 잠재적인 생산 문제를 사전에 식별하고 해결함으로써 고객의 프로젝트 리드 타임과 개발 주기를 대폭 단축합니다. |
AC 전면 패널은 미적 외관과 기능적 허브 역할을 모두 수행합니다. 핵심 역할은 다음과 같습니다.
미적 & 인터랙티브 인터페이스: 제품의 시각적 아이덴티티를 정의하고, 브랜드의 디자인 언어를 구현하며, 디스플레이 및 터치 컨트롤과 같은 사용자 인터랙션 요소를 통합합니다.
구조 및 안전 캐리어: 전기 안전과 적절한 공기 흐름 안내를 보장하면서 내부 구성 요소(예: 필터, 플랩)에 대한 지지 프레임워크와 보호 기능을 제공합니다.
품질 인식의 핵심: 완벽한 마감 정밀도와 표면 질감(광택/질감)은 전반적인 제품 품질에 대한 사용자의 즉각적인 인식을 직접적으로 형성합니다.
정밀 금형은 전면 패널 품질에 결정적인 영향을 미칩니다.
정확성 보증: 고정밀 금형은 치수 안정성과 원활한 조립을 보장하여 눈에 보이는 틈과 정렬 불량을 방지합니다. 이는 분할형 및 내장형 데이터 센터 AC 장치에 매우 중요합니다.
표면 품질: 금형의 광택 등급 및 질감 기술을 패널 표면에 직접 복제하여 거울 광택부터 복잡한 나뭇결 질감까지 다양한 효과를 정밀하게 구현하는 동시에 웰드 라인 및 싱크 마크와 같은 결함을 근본적으로 제거합니다.
효율성 및 비용: 최적화된 금형 설계(예: 핫 러너 시스템, 효율적인 냉각)는 사출 효율성을 크게 높이고 후처리(예: 결함을 숨기기 위한 페인팅)를 줄이며 금형 수명 연장을 통해 단가를 낮춥니다.
반이동
고정 절반
자세한 정보는 다음과 같습니다.
| 도구 자료 | 01S50C，NAK80，S2738HH |
| 표준 부품 | 펀치, 미스미 |
| 곰팡이베이스 | GDM 사용자 정의 |
| 충치 수 | 1x1 |
| 사출 성형기 톤수 | 650T |
| 곰팡이 수명 | 300,000 |
| 1. 공조패널 몰딩을 위한 게이트 위치 및 크기 선택 공조 패널 사출 성형의 경우 게이트 위치와 크기 선택이 중요합니다. CAE 분석을 통해 최적의 게이트 위치와 치수가 결정됩니다. 이를 통해 웰드라인, 플로우 마크, 싱크 마크, 미성형 등 잠재적인 성형 결함을 사전에 최소화합니다. 또한 사출 압력을 최적화하는 데 도움이 되어 적합한 사출 성형기를 쉽게 선택할 수 있습니다. 이러한 접근 방식은 제품의 플래시를 방지하고 과도한 압력으로 인한 금형 손상을 방지하며 금형 수명을 연장시킵니다. |
| 2. 공조패널 성형 시 Warpage 문제 해결 CAE 시뮬레이션 분석은 제품 변형의 추세와 크기를 예측하는 데 사용됩니다. 금형강에 재료를 남겨두어(가공 여유를 남겨두고) 최종 제품 길이가 사양을 충족하도록 보장됩니다. 이는 치수 변형으로 인한 조립 문제를 방지합니다. |
| 3. 검증된 금형 구조 설계 공조 패널의 금형 설계는 성숙하고 입증된 구조를 따르며 엄격한 설계 표준을 준수합니다. 이를 통해 원활한 금형 개폐와 배출이 보장되어 금형 수명과 신뢰성이 더욱 향상됩니다. |
| 4. 프로젝트 리드타임 선행 DFM(제조 가능성을 위한 설계) 및 CAE(컴퓨터 지원 엔지니어링) 시뮬레이션 분석을 활용하면 사출 성형 공정의 가상 시뮬레이션이 가능합니다. 잠재적인 생산 문제를 사전에 식별하고 해결함으로써 고객의 프로젝트 리드 타임과 개발 주기를 대폭 단축합니다. |
