정확한 플랜지 : 플랜지 공정은 ± 0.05 밀리미터 내에서 높이와 위치 공차를 유지하며, 형성 각도 정밀도는 ± 1.5도입니다. 이를 통해 플랜지가 정확한 차원 및 각도 요구 사항을 충족하여 적절한 기능과 정확한 어셈블리를 용이하게합니다.
뛰어난 평탄도 :이 제품은 0.3 밀리미터 내에 제어되는 탁월한 평탄도를 나타냅니다. 이 평탄도 수준은 다른 구성 요소와의 긴밀한 적합성을 달성하여 어셈블리의 전반적인 안정성과 신뢰성을 향상시키는 데 필수적입니다.
CAE 분석 및 시뮬레이션 최적화 : 고급 CAE (컴퓨터 보조 엔지니어링) 분석 및 시뮬레이션은 스탬핑 프로세스 중 스프링백을 예측하고 보상하기 위해 사용됩니다. 이 최적화는 첫 번째 시도에서 성공적인 시험 성형으로 이어지고 생산을 간소화하고 비용을 줄입니다.